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微晶石材铺贴时应注意的七个事项

发布日期:2015-03-31   作者:筑华石材   来源:www.shzh-stone.com
核心提示:由于材质特殊而使得水泥沙浆与其不大匹配,其铺地应用中容易开裂问题已是业内人士众所周知的事情

微晶石材铺贴时应注意的七个事项

微晶石材料,不论是通体板还是复合板,由于材质特殊而使得水泥沙浆与其不大匹配,其铺地应用中容易开裂问题已是业内人士众所周知的事情,较常遇见。建议施工方仔细阅读并参考下述内容。

1、 铺贴中提倡采用有机胶粘剂粘贴而不采用水泥湿法铺贴方案,这能有效避免所述的匹配不佳问题,铺贴效果良好。

2、 关于水泥品种,基床的普通水泥其标号不宜超425#,325#更好。纯水泥“素灰”应采用275#的白水泥。

3、 水泥沙浆基床和涂覆在砖底面的纯水泥“素灰”这两者都要掺入适量锯末(木糠)。

4、 特别建议:依照上述原理并根据现场的材料具体情况,在正式施工前先做一下试验,练习并找到切实的掺混比例和操作经验。

5、 排砖原则:在顺序铺贴过程中,下一片砖相对上一片砖的摆放关系没有限制,需要时就顺或逆时针转动90°、亦可掉转180°,以求获得满意的整体颜色均匀性。(注:底面的箭头纯系生产过程中工序衔接用内部记号,对成品砖毫无用处。)

6、 填缝时应首先清洗干净砖缝,再将砖片的四边贴好分色保护,此后用适当的填缝剂进行填缝作业。微晶玻璃面层毫不吸水,为增强粘结可添加适量胶粘液,如建筑107胶液。

7、 砖面异型加工时的注意事项与特别保护处理

(1)在机械加工所形成的粗糙表面上,材料的强度都会降低。微晶石复合板一旦经异型切割,所切割部位强度会有些减低。在水泥砂浆铺地工应用时,凡是异型加工中在复合板背面形成了“过切”锯切槽沟甚至是槽沟交叉的部位,都可能在铺贴之后使用中产生裂痕,故需要进行如下特殊处理:直接在上述微晶石的背面的凹陷槽内添实、添满石材粘结胶(俗称大力胶、大理石胶),达到补强的效果。同时还要在已填实的沟槽附近2~3厘米的地方涂覆一薄层石材粘结胶,以达到隔离效果。待粘结胶基本凝固即可用于正常铺贴。

(2)微晶石表面光泽度甚高、特性多少有些类似玻璃,很容易显现任何轻微划痕;所以在进行诸如磨边、分割、开挖或者开孔之类加工时,一定要特别注意保护好表面。